От Dmitry Orlov (2:5020/400) к Vadim Ochkin
В ответ на Заголовок предыдущего сообщения в треде (Имя Автора)
VO> Sun Mar 29 2009 21:45, Aleksei Pogorily wrote to Dmitry Orlov:
DO>>> Обычно под сдохшими конденсаторами на плате лужа, а тут это место
DO>>> загерметизировано силиконом, электролиту просто некуда вытекать и
DO>>> сохнуть.
VO> мне как-то чаще попадаются разорванные сверху.
AP>> Сpазу вспоминаются когда-то существовашие геpметичные электpолиты -
AP>> ЭГЦ, КЭГ. Они, будучи действительно геpметичны, должны теми же
AP>> свойствами обладать. Может, кто-нибудь в наше вpемя выпускает
AP>> электpолиты в геpметичном исполнении (стеклянный пpоходной
AP>> изолятоp, не заливка а пайка или контактная сваpка металлической
AP>> кpышки к металлическому коpпусу)?
VO> а что может помешать им взрываться? на нынешних специально линии
VO> разлома штампуют, что б вскрывались предсказуемо.
--- ifmail v.2.15dev5.4
* Origin: Demos online service (2:5020/400)
Ответы на это письмо: