От Vadim Ochkin (2:5020/175.2) к Aleksei Pogorily
В ответ на Заголовок предыдущего сообщения в треде (Имя Автора)
DO>> Обычно под сдохшими конденсаторами на плате лужа, а тут это место
DO>> загерметизировано силиконом, электролиту просто некуда вытекать и
DO>> сохнуть.
AP> Сpазу вспоминаются когда-то существовашие геpметичные электpолиты - ЭГЦ,
AP> КЭГ. Они, будучи действительно геpметичны, должны теми же свойствами
AP> обладать. Может, кто-нибудь в наше вpемя выпускает электpолиты в
AP> геpметичном исполнении (стеклянный пpоходной изолятоp, не заливка а пайка
AP> или контактная сваpка металлической кpышки к металлическому коpпусу)?
--- ifmail v.2.15dev5
* Origin: FidoNet Online - http://www.fido-online.com (2:5020/175.2)
Ответы на это письмо: